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叶国光:新一代LED技能创始新格局

来源:http://www.sdsyue.com 责任编辑:觊时娱乐共羸欢乐 更新日期:2018-09-23 12:13

  叶国光:新一代LED技能创始新格局

  5月15日晚,由江门国家高新区光电职业协会主办的一场关于LED技能的讲座正式举行,广东德力光电有限公司营销中心总监叶国光以《LED最新技能介绍》为主题,为现场数十位LED封装及运用厂商做精彩讲演。

  在讲座中,叶国光首要叙述了三方面内容:最新一代的LED技能——Flip Chip(倒装芯片)与无封装制程;其他有潜力LED技能——GaN同质衬底,硅衬底等最新技能;最新一代的显现技能——OLED。

  精彩概要

  贴片坚守,倒装争鸣

  未来五年是贴片坚守,倒装争鸣的年代:

  1、2015年,我们都能够做到180流明/瓦,做不到的,规划小的,都会被筛选。

  2、2015年曾经,上游商场仍是供过于求,只要技能才干驱动LED的商场行进。大电流密度的正装技能(SMD降本钱)与倒装技能(易于封装集成,下降封装本钱)会是干流。

  3、颠覆性技能(硅衬底或同质衬底)永久不会对商场构成影响。

  4、2015年今后,技能不再是主导商场的力气,品牌与特制标准产品才是商场力气,LED进入老练职业。国际的格式分工清晰:上游在东亚,灯具制造在我国内地,通路与规划在欧美。

  此外,大电流驱动是降本钱的最佳办法。

  无封装只合适部分运用产品

  无封装制程实际上就是不需求封装工艺,涂布好荧光粉的LED芯片,用SMT法直接焊接到线路基板上。现在开展此工艺的公司有:晶元光电——ELC (Embedded LED Chip);联晶光电与台积电——CSP(Chip Scale Package)晶圆级封装;晶科与新世纪——FCOB(Flip Chip on Board)LEDiS, Match。

  无封装制程与传统封装的比较:

  1、现在无封装工艺技能道路现已建立,但是在工业化进程还需求时刻,现在约为封装制程的2—3倍本钱。

  2、光学问题还没有有用处理,现在亮度与传统封装比较,没有显着优势。

  3、假如要选用此工艺,大部分关键设备需求更新,构成全体本钱上升。

  4、只合适部分运用产品,例如在灯管等大批量运用产品方面此工艺无法满意。

  衬底对芯片本钱影响越来越小

  衬底对芯片本钱的影响越来越小:衬底的本钱上升是蓝宝石晶片尺度增大,而不是跟衬底本身本钱有关;现在没有6寸碳化硅的材料。

  由这十年来的LED开展前史,叶国光找到了一点规则:

  1、每次一个革命性新技能(能够一次添加30%以上亮度)老练之后,会迎来一次商场与运用大迸发。

  2、这几年,由于我国内地扩产过猛,新技能只能渐渐累积,供过于求(价格敏捷下降)与技能渐渐改善继续接力了PSS技能之后的生长,技能的终极应战好像快要到来。

  此外,叶国光还以为:LED曩昔是,现在是,未来仍是高技能;技能饱满需要10年以上的尽力;前期一些重要专利过期,更多新的专利在加大覆盖率;功率提高(LM/W)有赖于技能进步;本钱下降(LM/$)也有赖于技能进步;技能实力决议产品竞争力;技能投入决议知识产权才能;我国LED工业的未来取决于技能进步的速度与起伏;人才培养与研制情绪要向韩国与台湾学习;同行协作,资源整合对提高我国LED工业竞争力至关重要。

  OLED显现屏存在技能问题

  现在OLED显现屏还存在许多技能问题,最大的问题是有机薄膜管芯简单氧化运用寿命短,由于构成PN结的两块不同性质的导电膜是靠机械触摸组合在一起的。

  现在国际上平板数字显现器首要仍是以LCD和PDP为主,其它显现器很难构成干流,平板显现器生产技能杂乱,出资巨大,工业链建设周期很长,一项新的显现技能假如没有人跟从,很难构成气候。但大屏幕TFT-LCD和PDP损耗功率很大,现在人类现已感觉到动力日趋严重,因而,在未来十几年,人们必定要寻觅一种在能效方面更优异的显现器来替代LCD和PDP 显现器。

  现在,人们对OLED显现器正寄予非常大的希望。东芝、松下、索尼、三星、LG、飞利浦等在电子职业排上号的电子厂商,都在开发OLED面板上投入巨资。我国也把开展新式显现器技能列为影响我国经济开展的九个重大项目之一。ag88.com民航创新服务产品案例展:三沙机场特色接送机
 

  

   LED技能叶国光

   


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