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凯时国际叶国光:LED技能饱满期需要10年以上

来源:http://www.sdsyue.com 责任编辑:觊时娱乐共羸欢乐 更新日期:2018-09-22 20:51

  叶国光:LED技能饱满期需要10年以上

  由江门国家高新区光电职业协会主办的一场关于LED技能的讲座于5月15日正式举行,广东德力光电有限公司营销中心总监叶国光以《LED最新技能介绍》为主题,叙述了最新一代的LED技能——Flip Chip(倒装芯片)与无封装制程;其他有潜力LED技能——GaN同质衬底,硅衬底等最新技能方面的内容。

  未来五年是贴片坚守,倒装争鸣的年代:

  1、2015年,我们都可以做到180流明/瓦,做不到的,规划小的,都会被筛选。

  2、2015年曾经,上游商场仍是供过于求,只要技能才干驱动LED的商场行进。大电流密度的正装技能(SMD降本钱)与倒装技能(易于封装集成,下降封装本钱)会是干流。

  3、颠覆性技能(硅衬底或同质衬底)永久不会对商场形成影响。

  4、2015年今后,凯8娱乐!技能不再是主导商场的力气,品牌与特制标准产品才是商场力气,LED进入老练职业。国际的格式分工清晰:上游在东亚,灯具制造在中国内地,通路与规划在欧美。

  此外,大电流驱动是降本钱的最佳办法。

  无封装只合适部分使用产品

  无封装制程实际上就是不需求封装工艺,涂布好荧光粉的LED芯片传统照明“巨头”继续引领全球LE。用SMT法直接焊接到线路基板上。现在开展此工艺的公司有:晶元光电——ELC (Embedded LED Chip);联晶光电与台积电——CSP(Chip Scale Package)晶圆级封装;晶科与新世纪——FCOB(Flip Chip on Board)LEDiS, Match。

  无封装制程与传统封装的比较:

  1、凯时国际现在无封装工艺技能道路现已建立,但是在产业化进程还需求时刻,现在约为封装制程的2—3倍本钱。

  2、光学问题还没有有用处理,现在亮度与传统封装比较,没有显着优势。

  3、假如要选用此工艺,大部分关键设备需求更新,形成全体本钱上升。

  4、只合适部分使用产品,例如在灯管等大批量使用产品方面此工艺无法满意。

   


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